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键合机

设备描述 : 键合机可在器件上进行深腔的球焊、楔焊、金带焊以及跳焊等引线键合,其可实现楔焊17-75µm金线或铝线;球焊17-50µm金线或铝线;金带焊25x250µm。是开发新型器件不可 ...

双腔磁控溅射

品牌型号 : 北科仪

设备描述 : coming soon

HHV电子束蒸镀设备

品牌型号 :

设备描述 : coming soon

RIE等离子刻蚀机

品牌型号 : 北京创世威纳 RIE-801

设备描述 : 反应离子式刻蚀机,目前配置气体为Cl2,SF6,Ar和O2,可刻蚀SiO2、Si、Al、GaN、有机材料等膜层,可应用于MOS,metal gate器件等传统半导体及第三代半导体器件制备和研究领域 ...

ICP等离子刻蚀机

品牌型号 : NMC GSE-200

设备描述 : ICP刻蚀机可实现plasma能量及密度的独立控制,设备目前可刻蚀Si、SiO2、Al、AlN、Ti、TiN、GaN、AlGaN、有机物等多种材料,可应用于MOS,metal gate器件等传统半导体及 ...