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旋转涂胶机

设备描述 : 旋转涂胶机

LPCVD

设备描述 : LPCVD

键合机

设备描述 : 键合机可在器件上进行深腔的球焊、楔焊、金带焊以及跳焊等引线键合,其可实现楔焊17-75µm金线或铝线;球焊17-50µm金线或铝线;金带焊25x250µm。是开发新型器件不可 ...

双腔磁控溅射

品牌型号 : 北科仪

设备描述 : coming soon

HHV电子束蒸镀设备

品牌型号 :

设备描述 : coming soon